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　　中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产 ，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40% 。Wind数据显示，万得电路板概念指数6月9日大涨5.68%。

　　分析人士认为
，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本，在AI算力需求持续放量
、高端材料升级加速的背景下 ，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业
，有望在本轮涨价周期中率先受益
。

　　全球树脂断供推升PCB价格

　　据央视财经报道，用于制造高端印刷电路板（PCB）的高纯度聚苯醚树脂（PPE树脂）供应紧张 ，部分PCB的价格在一个月内最高上涨了40%。PCB相当于电子设备的“神经系统 ” 。相关成本压力可能会逐步向下游传导
，并在今年秋季进一步影响消费者
。

　　在供应端，据报道 ，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是早在今年3月底
，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂被迫停产 。今年4月6日和7日 ，沙特的朱拜勒工业区又遭伊朗的导弹袭击
，这进一步加剧了全球PPE树脂的供应短缺
。在价格方面，关键原材料供应中断 ，全球PCB价格随之大涨。

　　有分析人士认为，目前市场上并不存在可以立即替代相关树脂的成熟方案 。对于部分低端电子产品
，使用替代材料或许可行；但对于高端智能手机、人工智能服务器和汽车电子产品，更换材料意味着需要重新进行认证和测试 ，这将耗费更多时间
。如果树脂供应持续中断
，涨价压力最终将传导至消费端，消费者届时将切实感受到电子产品价格上涨。

　　关键原材料成本向下传导

　　要理解本轮PCB价格暴涨的内在逻辑 ，首先需要厘清PPE树脂与PCB之间的关系 。

　　PPE树脂并不直接用于制造PCB
，而是用于生产覆铜板（CCL）的核心基材
。覆铜板是PCB的“骨架”与绝缘层，其成本约占PCB总成本的30%至60%。PPE树脂之所以成为高端PCB不可或缺的关键材料 ，在于其具备极低的介电损耗特性
，从而使得电信号在PCB中传输速度更快 、衰减更少，是制造AI服务器
、5G基站、高速交换机等高端设备的核心材料 。

　　此次全球约70%的PPE树脂供应因地缘冲突而中断 ，直接导致覆铜板厂商原材料成本飙升
，进而传导至下游PCB环节。

　　业内人士表示，不同电子产品应对供应链冲击的能力各不相同
。短期内 ，压力可能会率先传导到利润率较低的产品，例如手机 、电子配件
、游戏硬件等。由于利润空间有限
，这些产品的制造商更难自行消化PCB涨价带来的成本压力 。

　　AI算力支撑板块持续释放动能

　　多位券商分析师一致认为，在AI算力需求持续放量、高端PCB材料升级加速的背景下 ，具备上游材料自供能力的覆铜板龙头以及深度绑定AI算力需求的PCB厂商
，有望在本轮涨价周期中率先受益
。

　　“2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力 、人工智能整体beta偏弱外 ，市场对该板块的担忧主要集中在应用拓展扰动
、升规升阶延后、业绩兑现滞后 、材料涨价影响等方面。
”中信证券电子行业首席分析师徐涛表示
，AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，后续板块存在密集潜在催化 ，明后年的增量能见度在持续提升；同时
，从业绩和估值角度看，PCB板块龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现 ，估值水平则存在进一步上修空间
，看好PCB板块后续的上行动能 。

　　高盛近期发布研报首次覆盖A股PCB板块三家龙头企业，均给予“买入”评级
。高盛表示 ，AI基础设施周期推动中国PCB
、CCL厂商的平均营收同比增速从2022年（AI投资周期之前）的2%升至2025年前三季度的58%。未来几年PCB板块营收增速将保持强劲，得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机）、更高层数PCB和高端材料推高价值量 、AI服务器增加易于组装的PCB用量以取代铜缆连接、中国供应商坚定地致力于研发和产能扩张
，以及从GPU AI服务器客户拓展至ASIC AI服务器客户的趋势推动本土客群扩大 。

　　国盛证券电子行业首席分析师佘凌星认为，AI硬件迭代进入加速期 ，新硬件平台升级将推动PCB进入“M9及M9+时代 ”
，正交背板
、CoWoP等新技术方案落地将成为行业新的增长点
。同时，英伟达GB300、Rubin系列产品量产推动AI服务器PCB需求激增 ，正交背板 、CoWoP等新技术方案落地
，覆铜板也进入M9/M9+时代，单柜PCB价值量大幅提升。同时 ，北美云厂商自研ASIC芯片放量
，带动ASIC PCB市场需求增长，行业量价齐升 。

　　招商证券电子行业首席分析师鄢凡表示 ，AI持续推动行业对高多层及高阶HDI的需求上升
，国内PCB行业持续迭代升级，同时加速扩充高端产能
、布局海外 ，板块业绩释放具备持续性和弹性空间
。从PCB全产业链各环节的对比分析来看，上游CCL及原材料环节具备量价齐升的趋势
，且我国在全球市场中有进一步扩张市场份额的公司，应为首选；AI PCB环节 ，在供需缺口背景下
，国内厂商加速产能扩张，市场对于行业格局频繁变化较为敏感 ，建议关注具备产能规模优势、客户资源 、技术卡位等头部厂商以及在海外算力大客户供应链中有望实现“0-1
”突破的厂商；设备环节
，下游PCB厂商的持续扩产升级是该环节的增长驱动力，看好国内设备厂商在这一轮由AI驱动的产能升级中实现弯道超车。

　　（文章来源：中国证券报）