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　　2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行 ，第三中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文出席并演讲。

　　胡文谈到
，车规芯片不是短跑，而是一个长期的系统工程 。

　　他指出 ，前两年国产化车规芯片在国家汽车占比没有超过5%
，这两年虽有一些提升，但在供应链安全和自主话语权方面 ，我们与国际先进水平仍有差距
。从这点来看
，汽车芯片国产化未来大有机会。

　　但他也表示，这涉及一个完整的系统工程 ，需要从需求设计
、架构设计、软件供应链生态
，到测试验证以及整车应用的全环节完整打通 。“因此，芯片企业与Tier 1 、整车厂必须有很好的协同
。 ”

　　胡文观提到 ，当下国内做汽车芯片国产化的第一代企业仍然较多采用“事后替代
”的方式，即走“拼图拼团”的路线。在他看来
，必须从“事后替代 ”转向“前期共创
” 。

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