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　　2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃出席并演讲 。

　　邓堃谈到
，从技术层面来说，高性能 、低成本
、低功耗的三角平衡 ，永远是芯片公司以及客户主机厂所追求的。但是
，一味地通过压成本的方式，会跟不上大模型和AI的发展 ，导致芯片变成样品
，无法大批量量产
。

　　他认为，为了实现高性能、低成本 、低功耗的平衡 ，一方面不能通过单纯堆算力来实现高性能
，另一方面也不能通过一味降低规格来压成本。“更多的出路在于创新型的架构，包括在芯片设计技术上 ，尤其是自研芯片IP方面下功夫 。
”

　　此外
，他提到，存储芯片的涨价对供应链安全产生了问题
。未来需要更多通过近存计算架构 ，包括存算一体技术，把存储的开销放在芯片内部
，从而降低对外资DDR颗粒的依赖，整体提升性能。

　　邓堃强调 ，芯片公司在车规
、功能安全、信息安全方面要多做文章
，使芯片满足主机厂的需求，在这些规格上一定要有保障 。同时 ，要使得产能具备柔性交互的能力
，通过国内外多基地的动态调配来满足主机厂的需求
。同时，考虑到汽车是非常重要的产品 ，还要保证更长远的持续交互 、持续迭代能力。

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